小伙伴們通常在選購(gòu)筆記本電腦的時(shí)候會(huì)更關(guān)注處理器、顯卡和屏幕等硬件配置，一臺(tái)筆記本的散熱設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理，會(huì)很直接的影響到實(shí)際的使用體驗(yàn)。目前，各大PC廠商都會(huì)吹噓各自的筆記本散熱模組，該如何判斷一款筆記本散熱的優(yōu)劣呢？小伙伴們要記住兩點(diǎn)：1、筆記本電腦散熱不存在“黑科技”，任何散熱好的筆記本都可以根據(jù)其散熱模組的設(shè)計(jì)來(lái)判定。2、熱力學(xué)定律決定了，溫度相差越大熱量傳導(dǎo)的效率越高。

筆記本電腦的核心溫度取決于散熱模組，而散熱模組的散熱性能取決于它的結(jié)構(gòu)，主要包括：1、散熱底座，就是CPU/GPU核心與散熱模塊相連的部分。2、散熱銅管，就是連接散熱底座和散熱鰭片的條狀單元。3、散熱鰭片，把熱量帶走的部分。4、散熱風(fēng)扇（這玩意兒應(yīng)該沒(méi)人不知道吧）。部分筆記本在散熱底座周?chē)€配有均熱板，這個(gè)是用來(lái)解決其他電子元件發(fā)熱問(wèn)題的，顯卡和CPU的供電都比較熱，雖然不需要實(shí)時(shí)導(dǎo)熱，但熱量不帶走的話會(huì)積累最終導(dǎo)致高溫，所以均熱板就可以把這些熱量帶走。

導(dǎo)熱底板一般以銅底為主，銅底的厚度盡量越大散熱越好，這樣就可以充分的把熱量均攤給熱管導(dǎo)熱。但是厚度越大自然也就越貴，所以一般厚度適中即可，根據(jù)近幾年各種評(píng)測(cè)資料來(lái)看，大部分游戲本的銅底厚度在1mm左右，有些只有0.5mm，有些能做到2mm，大家自行記一記。

散熱銅管的指標(biāo)有5個(gè)——直徑、數(shù)量、長(zhǎng)度、彎曲程度和拍扁程度。散熱銅管不是實(shí)心的，里面充斥著惰性氣體或冷卻液。目前筆記本中散熱銅管的直徑普遍為6mm和8mm，由于筆記本厚度問(wèn)題，所以被壓扁了，銅管越扁，熱對(duì)流就越慢，導(dǎo)熱性能越差。一般情況下，一根6mm銅管可負(fù)擔(dān)20W左右功耗，一根8mm熱管可負(fù)擔(dān)35W左右功耗。所以集顯輕薄本中一根6mm銅管就足夠了，獨(dú)顯輕薄本則需要兩根6mm或一根8mm銅管，中端游戲本則需要3根6mm銅管，中高端游戲本則需要6mm和8mm相互搭配的三或四根銅管，高端游戲本則需要4根以上銅管。

一般來(lái)說(shuō)，銅管從芯片到鰭片的距離越短、直徑越粗、彎折次數(shù)越少、彎折角度越小、數(shù)量越多，散熱性能會(huì)越好。但是，實(shí)際情況咱得具體問(wèn)題具體分析。舉個(gè)例子：一個(gè)直徑大的銅管和兩個(gè)直徑小的銅管哪個(gè)散熱更好呢？根據(jù)散熱情況看一般是前者更好。但是，某些廠商就喜歡做數(shù)量做多直徑卻很小的銅管，再加上“散熱全面升級(jí)，多達(dá)XX根銅管極致散熱”的臺(tái)詞，實(shí)際上也就是個(gè)噱頭而已。

散熱鰭片的指標(biāo)主要有兩個(gè)，材質(zhì)和體積。材質(zhì)主要有兩種，鋁片和銅片，前者成本低散熱好，后者導(dǎo)熱快。一般來(lái)說(shuō)，純銅的鰭片在筆記本里優(yōu)勢(shì)很大，首先筆記本電腦的散熱鰭片體積都有限，其次熱管和鰭片的連接也會(huì)使導(dǎo)熱比較難處理，無(wú)法實(shí)現(xiàn)臺(tái)式機(jī)那樣多方向穿插。銅片能夠在短時(shí)間內(nèi)充分吸收熱量使溫度上升，這樣就更容易把熱量導(dǎo)出。鋁片只有在散熱鰭片的體積達(dá)到一定規(guī)模并配合足夠多的散熱銅管，才能體現(xiàn)出比銅片更強(qiáng)的散熱效果，臺(tái)式機(jī)可還行，筆記本電腦還是算了吧。

至于風(fēng)扇，就要看其直徑厚度、葉片數(shù)量以及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速大小。風(fēng)扇的規(guī)格和筆記本的厚度息息相關(guān)，越薄機(jī)器風(fēng)扇厚度越低，于是風(fēng)量也就越捉急，并且薄風(fēng)扇轉(zhuǎn)速上去后會(huì)有很尖銳的噪音，風(fēng)扇葉片越多、轉(zhuǎn)速越高風(fēng)量越大，越能高效帶走核心部件的熱量。而均熱板覆蓋的發(fā)熱元件越多，散熱效果肯定也更好。

最后要說(shuō)的就是出風(fēng)口的問(wèn)題了，一般情況下，輕薄本對(duì)進(jìn)出風(fēng)口的要求并不高，所以買(mǎi)輕薄本的話不用太關(guān)注，但是游戲本對(duì)出風(fēng)口有一定要求。高配置的游戲本，對(duì)于進(jìn)風(fēng)口開(kāi)孔率和出風(fēng)口數(shù)量要求越高，不過(guò)進(jìn)風(fēng)口開(kāi)孔率太高的話，機(jī)身內(nèi)部就容易積灰，所以也算是有利有弊。散熱鰭片和外殼之間的空隙較少，不管出風(fēng)口在C面的左側(cè)還是右側(cè)，會(huì)導(dǎo)致散熱鰭片中尚未被帶走的熱量傳導(dǎo)至外殼，鍵盤(pán)變烤架也不過(guò)如此，因此，出風(fēng)口置于機(jī)身后側(cè)是相對(duì)比較合理的。

當(dāng)然，判斷一款筆記本電腦的散熱性能，不能僅參考一兩個(gè)參數(shù)就輕下結(jié)論，就像“銅管多散熱一定強(qiáng)”這種言論跟耍流氓沒(méi)區(qū)別。從目前的曝光信息來(lái)看，即將在CES 2021發(fā)布新品筆記本電腦大部分搭載全新AMD R9 五代處理器和全新11代英特爾酷睿，性能提升巨大。至于廠商會(huì)如何在性能和發(fā)熱之間取舍，咱拭目以待吧！